POSPAPUA

Ikuti perkembangan terkini Indonesia di lapangan dengan berita berbasis fakta PosPapusa, cuplikan video eksklusif, foto, dan peta terbaru.

Chip Huawei Kirin 2027 Diklaim Mampu Pangkas Konsumsi Daya hingga 47 Persen

Chip Huawei Kirin 2027 Diklaim Mampu Pangkas Konsumsi Daya hingga 47 Persen

Huawei mulai mengungkap gambaran mengenai pengembangan prosesor Kirin generasi mendatang. Meski seri Kirin 2026 belum diperkenalkan secara resmi, perusahaan teknologi asal China itu menyebut chip Kirin 2027 ditargetkan mampu mengurangi konsumsi daya hingga 47 persen melalui pengembangan arsitektur dan teknologi penumpukan cip.

Kirin 2027 Berfokus pada Efisiensi Energi

Informasi mengenai kemampuan Kirin 2027 terungkap melalui pembaruan makalah Hukum Penskalaan Tau milik Huawei. Dokumen tersebut memberikan rincian lebih jauh mengenai arah pengembangan cip untuk ponsel pintar perusahaan, termasuk peningkatan efisiensi termal dan penggunaan energi.

Setelah menjelaskan bagaimana prosesor Kirin 2026 dirancang untuk mengatasi panas berlebih secara lebih efisien, Huawei turut memaparkan sejumlah target untuk generasi Kirin 2027.

Berdasarkan hasil pengujian yang dicantumkan dalam dokumen tersebut, seri Kirin 2027 berpotensi memangkas konsumsi daya sebesar 47 persen. Cip tersebut juga diklaim mampu mengungguli cip dengan arsitektur datar dalam hal kepadatan daya.

Tiga Generasi Kirin Diuji dalam Kondisi Sama

Huawei mendapatkan hasil tersebut setelah menguji Kirin 9030 Pro, Kirin 2026, dan seri Kirin 2027 dalam kondisi yang sama.

Pengujian menunjukkan bahwa kepadatan daya bukan merupakan keterbatasan bawaan dari teknologi cip bertumpuk. Menurut Huawei, faktor tersebut dapat dikendalikan melalui perancangan yang tepat.

Temuan ini menjadi penting karena peningkatan kinerja prosesor ponsel pintar biasanya juga membawa tantangan dalam mengendalikan penggunaan energi dan suhu perangkat. Efisiensi yang lebih tinggi berpotensi membantu perangkat mempertahankan kinerja sekaligus mengurangi penggunaan baterai dan panas yang dihasilkan.

Kirin 2027 Gunakan Teknologi Penyambungan Hibrida

Rincian teknis lainnya menunjukkan bahwa wafer silikon yang digunakan pada Kirin 2027 mampu memperkecil jarak penyambungan hibrida menjadi 1 mikrometer. Sementara itu, jumlah sambungan vertikal disebut telah melampaui 100 juta.

Penyambungan hibrida merupakan salah satu teknologi penting dalam pengembangan cip bertumpuk karena memungkinkan beberapa lapisan silikon dihubungkan dengan jarak yang semakin rapat. Pendekatan ini berpotensi meningkatkan kepadatan komponen sekaligus memperpendek jalur komunikasi antarlapisan.

Huawei juga menargetkan pengembangan lebih lanjut. Dalam pembaruan Hukum Penskalaan Tau, perusahaan menyebut rencana untuk memperkecil jarak pada wafer silikon hingga 720 nanometer serta meningkatkan jumlah sambungan vertikal menjadi lebih dari 200 juta dalam tiga tahun mendatang.

Teknologi Pelipatan Logika Ditargetkan Dorong Prosesor hingga 5 GHz

Huawei menilai teknologi pelipatan logika masih memiliki ruang pengembangan yang besar. Perusahaan memperkirakan peningkatan teknologi tersebut dalam tiga hingga lima tahun mendatang dapat mendorong frekuensi inti prosesor hingga 5 GHz atau bahkan lebih tinggi.

Pada seri Kirin 2026, penerapan teknologi pelipatan logika masih tergolong konservatif. Huawei saat ini lebih berfokus pada pelipatan jalur kritis secara selektif, terutama pada bagian yang dinilai memberikan manfaat paling besar.

Pengendalian Panas Tetap Menjadi Prioritas

Penerapan teknologi pelipatan logika juga diselaraskan dengan tata letak sensor suhu untuk membantu mencegah panas berlebih. Strategi tersebut menunjukkan bahwa Huawei berupaya menyeimbangkan peningkatan kinerja dengan efisiensi energi dan pengelolaan suhu.

Bagi industri ponsel pintar, termasuk pasar Indonesia, peningkatan efisiensi cip menjadi faktor penting karena dapat memengaruhi daya tahan baterai, suhu perangkat, dan kestabilan kinerja dalam penggunaan sehari-hari.

Secara keseluruhan, Kirin 2027 menunjukkan arah pengembangan cip Huawei yang semakin mengandalkan teknologi penumpukan, sambungan vertikal dalam jumlah besar, serta peningkatan efisiensi energi. Target pengurangan konsumsi daya hingga 47 persen menjadi salah satu peningkatan utama yang direncanakan, meski kemampuan sebenarnya baru dapat dinilai setelah cip tersebut digunakan pada perangkat komersial.